企业动态-Shenzhen Duole Electronics Co., Ltd

企业动态

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2021-12
缺芯现象渐成常态，人才需求水涨船高
全球第三大芯片代工企业格罗方德CEO近日表示，未来5~10年的大部分时间里，集成电路行业都可能面临着供应偏紧的局面。他表示，该公司到2023年年底的晶圆产能都已经被预订完。先前
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2021-12
中国封测业景气高涨，先进封装成增长利器
本季度，中国封测企业盈利能力进一步改善。在进入全球封测营收前十的中国大陆企业中，通富微电、天水华天净利翻倍，长电科技前三季度营收超过2020年全年。中国封测景气度持续攀升
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2021-12
供给逐步改善，全球汽车缺“芯”问题有望缓解
日前，中国汽车流通协会汽车市场研究分会乘用车市场信息联席会（乘联会）公布相关信息，表示2021年第三季度的汽车芯片供给短缺情况有所缓解，10月预计芯片供给较上月环比有20%的改善
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2021-12
高通为宝马自动驾驶汽车提供芯片，推进芯片业务多元化发展
11月16日，高通公司在纽约宣布与宝马集团达成合作，将最新的前沿驾驶辅助技术与Snapdragon Ride平台引入宝马集团下一代先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）平台。高通表示，宝马将
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2021-12
展望2022：晶圆代工产能仍将吃紧，市场规模续创新高
近日，集邦咨询发布报告，第三季度全球晶圆代工产值达到272.8亿美元，季增11.8%。这已经是晶圆代工业连续9个季度创下历史新高。而在笔记本电脑、网络通讯、汽车，物联网等产品需求
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2021-12
阿里达摩院“秀肌肉”，打破存储与计算的“隔阂”
将存储与计算融为一体，这有别于过去70年计算机一直在遵循的冯·诺依曼架构设计，如今全球走入人工智能时代，计算场景对于高带宽、低功耗的需求走高，业界对于“存算一
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2021-12
信息技术助力碳中和：功率半导体看过来
光伏/风能发电储能系统、电动汽车及充电桩、工业变频控制系统……诸多节能降碳应用成为实现“碳达峰”“碳中和”目标的利器。而在上述应
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2021-12
传苹果已完成汽车自动驾驶芯片研发，2025年推出
近日，有消息称，苹果公司第一代汽车所需的自动驾驶芯片研发工作已基本完成，该款芯片由苹果iPhone团队操刀完成，计划于2025年推出。据称，苹果L5级全自动驾驶汽车也拟于2025年推出。
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2021-12
骁龙8面世，高通5G移动平台再次升级
12月1日，高通在夏威夷举办2021骁龙技术峰会，会上推出了全新一代年度旗舰芯片-骁龙8 Gen 1。高通表示，这是首款采用4nm制程工艺和Arm v9架构的高通芯片产品，比骁龙888芯片处理性
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2021-12
求解“缺芯潮”，车企结盟芯片厂商
2021年对于汽车产业而言注定是不平凡的一年，从年初开始，大大小小的缺芯潮可谓是一波未平一波又起，汽车产业作为缺芯潮的“重灾区”，也在这些大大小小的缺芯潮中经历着
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2021-12
英特尔将计划在欧洲建4nm代工厂，深化IDM 2.0 战略
英特尔自提出IDM 2.0战略后，可谓是动作不断。除了在美国本土扩大晶圆生产以外，为深化IDM 2.0 战略拓展海外供应链，近日，有消息称，英特尔还计划在欧洲当地政府的帮助下，在欧洲建设
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2021-12
英伟达400亿美元收购Arm，美国亮了黄牌
美国当地时间12月2日，FTC（美国联邦贸易委员会）发布声明，将对英伟达收购Arm提起行政诉讼，行政审判计划于2022年8月9日启动。2020年9月，英伟达宣布以400亿美元收购Arm，成为史上最大规